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半導(dǎo)體全行業(yè)缺貨潮席卷全球芯片、汽車行業(yè)將迎來“雙融合、雙變革”

2021-03-30 17:50:58 來源：IT時(shí)報(bào)

IT時(shí)報(bào)記者王昕

一場由汽車芯片短缺點(diǎn)燃導(dǎo)火線的半導(dǎo)體全行業(yè)缺貨潮席卷全球，與以往周期性行業(yè)波動(dòng)不同，這次“缺芯”為何引起全球高度重視？

國內(nèi)芯片成品制造行業(yè)巨頭長電科技首席執(zhí)行長鄭力認(rèn)為，全新產(chǎn)業(yè)和全球經(jīng)濟(jì)形勢將為芯片和汽車兩個(gè)超大型行業(yè)都帶來巨大的變革機(jī)遇，而兩個(gè)行業(yè)之間的融合、促進(jìn)恰恰將是把握機(jī)遇、變革致勝的重要關(guān)鍵之一。

“汽車和集成電路制造業(yè)在資源配置上正經(jīng)歷再平衡的過程。”鄭力說：“圍繞車載芯片供應(yīng)鏈會發(fā)生翻天覆地的變化，未來90%的汽車創(chuàng)新將來自芯片；相輔相成的是，集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，先進(jìn)生產(chǎn)、制造工藝的發(fā)展，也要跟隨汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一起向前看。”

芯片、汽車必須“對接”

“芯片和汽車在產(chǎn)業(yè)鏈上正互相改變對方格局，并不是集成電路或汽車行業(yè)單方面改變對方。”鄭力解釋，一方面，集成電路行業(yè)支撐汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新；反過來，汽車產(chǎn)業(yè)浪潮也反過來對芯片行業(yè)提出新的發(fā)展要求。

數(shù)據(jù)顯示，2020年全球車廠少生產(chǎn)450萬輛車，“缺芯”嚴(yán)重阻礙了全球汽車行業(yè)的復(fù)蘇和發(fā)展，而汽車行業(yè)數(shù)十年來形成的自上而下的產(chǎn)能布局模式也宣告出現(xiàn)重大危機(jī)。

“產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了巨大的地殼變動(dòng)，集成電路制造產(chǎn)業(yè)資源調(diào)配的力量發(fā)生了此消彼漲的變化。”鄭力判斷，這樣的變化肯定會引發(fā)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的變局，全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴將共同面對這次挑戰(zhàn)，“今天集成電路的復(fù)雜程度已經(jīng)到了這兩個(gè)產(chǎn)業(yè)必須要融合對接，才能協(xié)同的規(guī)劃發(fā)展的時(shí)候”。

鄭力進(jìn)一步解釋，例如ADAS輔助駕駛系統(tǒng)、車載娛樂系統(tǒng)、傳感器、新能源等技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展傳遞了市場對汽車產(chǎn)業(yè)鏈的要求，隨之而來，汽車廠商也面向芯片行業(yè)提出越來越復(fù)雜的要求，而這就要求汽車產(chǎn)業(yè)、整車產(chǎn)業(yè)、一級供應(yīng)商和集成電路產(chǎn)業(yè)一起規(guī)劃技術(shù)，開發(fā)面向車載的芯片技術(shù)。

另外，由于車載芯片制造復(fù)雜度高，工藝管理質(zhì)量、過程審核標(biāo)準(zhǔn)、工藝流程控制等都提出了新的要求，所以汽車和芯片行業(yè)需要互相學(xué)習(xí)生產(chǎn)工藝要求，從更寬泛的角度來看，這也是機(jī)械工業(yè)、電子工業(yè)、集成電路工業(yè)的又一次融合。

“車載芯片制造的一大難題是良品率。”鄭力舉例，汽車產(chǎn)業(yè)要求“零缺陷”，如果說目前芯片生產(chǎn)已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)PPM（百萬分之一）級的良品率，那么新的要求也許是PPB（10億分之一）級別的，終極目標(biāo)依然是“零缺陷”。

技術(shù)、制程、質(zhì)量、意識是車載芯片成品制造的四大關(guān)鍵要素，即便對于芯片行業(yè)來說，車載芯片市場也是一個(gè)門檻長、投入大、技術(shù)積累深的行業(yè)，“所以車載芯片行業(yè)需要長電科技這樣有規(guī)模、有經(jīng)驗(yàn)、有技術(shù)實(shí)力的頭部企業(yè)率先和產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，而長電科技也希望抓住機(jī)會，填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空缺，盡快發(fā)展面向車載芯片的集成電路成品制造”。

芯片也要“衣裝”

俗話說，佛要金裝，人要衣裝。其實(shí)，芯片也要“衣裝”。

鄭力說，后摩爾定律時(shí)代已經(jīng)不再是單純以線寬線距和集成度尺寸論英雄的時(shí)代，產(chǎn)業(yè)界開始更多地考慮如何在整個(gè)微系統(tǒng)上提高集成度，并最終提升系統(tǒng)級性能，所以，“集成電路的成品制造環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力和價(jià)值將越來越強(qiáng)。”

鄭力表示，“封裝”這個(gè)詞使用了數(shù)十年，已經(jīng)不能很好地表達(dá)如今的行業(yè)現(xiàn)狀，所以把“封裝”形容為芯片的“成品制造”更貼切，可以反映當(dāng)今集成電路最后一道制造流程的技術(shù)含量和技術(shù)內(nèi)涵。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會輪值理事長單位的長電科技，將攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推進(jìn)芯片成品制造技術(shù)的發(fā)展。

如果把芯片制造比喻成服裝設(shè)計(jì)流程，那么芯片設(shè)計(jì)就好比服裝設(shè)計(jì)，而晶圓制造則生產(chǎn)驚喜、漂亮的布料，芯片的成品制造則是完成成衣廠的工作，根據(jù)服裝設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)的衣服形狀，把像裁縫一樣最終制作靚麗的成衣。

鄭力補(bǔ)充，與輿論普遍關(guān)心的向5nm、3nm等先進(jìn)制程的發(fā)展路徑不同，芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造等前道流程有其發(fā)展方向和目標(biāo)，而且越來越多的行業(yè)專家已經(jīng)意識到，摩爾定律向前發(fā)展的速度已經(jīng)放慢，此時(shí)后道成品制造技術(shù)有能力“接棒”，并繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展。

“我們越來越清晰地看到這個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢：在后摩爾時(shí)代，要靠集成電路的后道成品制造技術(shù)來驅(qū)動(dòng)集成電路向高性能、高密度的向前發(fā)展。”鄭力說。

5G等系統(tǒng)級封裝全球領(lǐng)先

芯片成品制造行業(yè)的良好前景，似乎已經(jīng)照射到長電科技的業(yè)績表現(xiàn)上。

根據(jù)業(yè)績預(yù)告，2020年，長電科技預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤12.30億元，與上年凈利潤8866.34萬元相比，增加11.41億元左右，同比增幅達(dá)1287.27%。

鄭力向《IT時(shí)報(bào)》記者表示，“無論是從市場環(huán)境，還是內(nèi)部經(jīng)營管理效果來看，我們對今年的長電科技業(yè)績與盈利能力進(jìn)一步的提升充滿了信心，前景非常樂觀。”

鄭力介紹，從相關(guān)專利數(shù)擁有量來看，長電科技在全球市場排第二，特別是在如系統(tǒng)級封裝，特別是在5G、車載互聯(lián)、雷達(dá)等以射頻技術(shù)為核心應(yīng)用的系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域，長電科技走在全球最前列。另外，在存儲類產(chǎn)品上，長電科技也保持業(yè)界領(lǐng)先，“今天的長電科技是一個(gè)更加強(qiáng)大和國際化的企業(yè)。”

鄭力坦言，目前長電科技與全球芯片成品制造頂級廠商之間的差距主要體現(xiàn)在生產(chǎn)管理工程或精益生產(chǎn)方面，在此方面長電科技還有較大提升空間。

如今，芯片成品制造入局企業(yè)和玩家越來越多。鄭力認(rèn)為，“百舸爭流、千帆競發(fā)”正是產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的現(xiàn)象。“從國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展來看，僅制造業(yè)本身向前發(fā)展還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。中國產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在的配套裝備、材料等水平還相對比較低。特別是材料行業(yè)，長期得不到很好的資金支持，整個(gè)量產(chǎn)規(guī)模不夠大，所以材料產(chǎn)業(yè)也非常值得業(yè)界關(guān)注和下功夫，投身其中”。

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